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Perché dovresti evitare il metallo liquido

«Certe mode non finiscono. Fanno dei giri immensi e poi ritornano». Anche se non è proprio così che la cantava Venditti, l’uso del metallo liquido al posto della comune pasta termoconduttiva ha fatto un giro immenso prima di tornare a invalidare le garanzie di CPU, GPU e notebook! Ma serve davvero il metallo liquido e perché era stato bandito diverse ere geologiche fa?

Galinstano

Il “metallo liquido” è una miscela eutettica, cioè facile da sciogliere, composta da gallio, stagno e indio. Il suo nome è galinstano che fa molto meno figo di “liquid metal”. Dei tre materiali che lo compongono, il più raro e costoso è l’indio (usato anche nelle saldature). Il galinstano è relativamente non tossico e per questo dal 2009 è presente in tutti i termometri al posto del vecchio mercurio. Del suo utilizzo per raffreddare CPU e GPU se ne parlò negli anni ’90 ma l’idea fu scartata per le ragioni che vedremo tra qualche paragrafo. Alcune soluzioni di metallo liquido non sono composte da galinstano (manca lo stagno) ma restano fondamentalmente a base di gallio, che è l’elemento che ci interessa.

Alternativa come sistema di raffreddamento

sapphire metallo liquido

Durante l’E3 del 2005, il metallo liquido fece ritorno, questa volta nel raffreddamento attivo di una GPU ATI. A proporla fu Sapphire, in partnership con nanoCoolers. Qualche mese dopo, nanoCoolers annunciò di voler abbandonare la ricerca in questo ambito, dedicandosi ad altro. Nel 2008 fu il turno di una nuova soluzione a metallo liquido, questa volta per CPU: Danamics LM10. Al suo interno non circolava galinstano ma un’altra miscela eutettica composta da sodio e potassio (NaK). 300 euro erano però un po’ troppi. Due anni più tardi ci riprovano con Danamics LMX Superleggera. Durante i nostri test eravamo, comprensibilmente, gasati all’idea di avere una CPU raffreddata a metallo liquido. Però, come scrivemmo allora, al di là della sbruffonata restava un sistema con prestazioni simili al liquido ma troppo rumoroso. Per 99 euro poteva anche starci.

Quando il metallo liquido fu scartato

Come accaduto con la cella di Peltier e la lappatura, di tanto in tanto anche il metallo liquido è stato riproposto come soluzione per il raffreddamento. Mode, abbiamo detto all’inizio. Il galinstano è composto per il 68,5% da gallio. Questo elemento ha la pessima abitudine di mescolarsi con i metalli, rendendoli fragili. E non parliamo della fragilità intesa come: se cade si rompe. Ma della fragilità che porta un materiale a rompersi di botto. Gli unici metalli che resistono al gallio sono il tungsteno e il tantalio (questo è utilizzato per i condensatori). Per tutti gli altri non c’è scampo, è una mera questione di tempo prima che il gallio li corroda. Questa è la prima ragione per cui il metallo liquido non fece mai breccia nemmeno nel cuore degli overclocker.

È un conduttore elettrico

Tutti i materiali metallici sono, in genere, buoni conduttori elettrici. Il problema con il galinstano è che si presenta allo stato liquido, più difficile da maneggiare con cura. Non è difficile perdere di vista un minuscolo schizzo di metallo liquido, specialmente quando si assembla senza un’illuminazione adeguata. Quindi, inversamente, è facile friggere la scheda madre, la CPU, la scheda video, il notebook… Specialmente quando si utilizza il beccuccio sbagliato direttamente sulla CPU/GPU, come nel 90% dei video su Youtube.

Sponsorizzazioni e cattive pratiche

Se il metallo liquido faceva tanto schifo, perché è tornato così prepotentemente di moda? La ragione principale sono i soldini per la sponsorizzazione degli influencer da parte di tre marchi: CoolLaboratory, Phobya e Thermal Grizzly. Se CoolLaboratory e Phobya hanno limato il budget, lanciandosi soprattutto sulle testate specializzate, Thermal Grizzly ha allegramente unto tutto ciò che c’era da ungere, come nemmeno la Arctic Silver ai tempi d’oro. È stata presente (e lo è tuttora) su tutti i canali Youtube che fanno recensioni e sui più grandi forum attraverso i loro “guru”. Vedere canali con milioni di iscritti piazzare il gallio anche sopra i dissipatori in alluminio rende l’idea delle cifre in ballo. L’alluminio è infatti uno dei metalli più vulnerabili al gallio, lo distrugge completamente. Beh, sì, rende anche l’idea della loro preparazione tecnico-scientifica e di quanto siano affidabili il resto delle dettagliatissime recensioni.

L’assist di Intel

Gemelli DerrickInsieme agli influencer, a portare in auge il metallo liquido è stato l’involontario assist della Intel. Da un certo punto in poi è evidente come, a livello di marketing, Intel e TG sono apparsi come i nuovi gemelli Derrick. Ma perché Intel non salda più il diffusore di calore (IHS) sul die? Si è parlato di risparmio, una cifra tra 1,50 e 2$ è quello che Intel risparmierebbe per ogni CPU. Ma quella cifra viene addebitata sull’utenza, quindi perché non saldare ugualmente? Tra le possibili spiegazioni ne è stata rielaborata una, che parte da lontano, e parla dei rischi legati alle microfratture generate, nel tempo, dalle saldature. Di tempo ne servirebbe davvero molto ma prendiamola per buona: allora perché non studiare una soluzione migliore? Che Intel non riesca a generare un pad termico stratificato ad alta conducibilità non può crederci nessuno. Anche se c’è chi crede al gap causato dall’adesivo, quindi immaginiamo si possa credere un po’ a tutto… Comunque: perché peggiorare, e di tanto, le prestazioni termiche? Probabilmente il motivo è lo stesso che spinge Apple e Dell a infilare condensatori da dieci centesimi in portatili da migliaia di euro.

Scordatevi la garanzia

ahtlon xp

Il fatto che si parli del delid come di qualcosa di estremamente rischioso, manco si trattasse disinnescare una bomba, non ha fatto altro che aumentare il fascino legato a questa pratica. Perché in tanti se ne infischierebbero di invalidare la garanzia per andare a guadagnare dei gradi che non sono fondamentali per la stabilità del sistema. Aggiungendo al prezzo della CPU quello che costano l’apriscatole di der8auer e la Grizzly, si passa tranquillamente a un processore più prestante. Però vuoi mettere la soddisfazione di poter dire di averlo fatto? Un piccolo segreto: piazzare correttamente il dissipatore su un AMD Ahtlon XP senza scheggiare il die era da brividi, il delid è niente anche senza apriscatole.

Ma ho letto che…

Qualche burlone ogni tanto scrive che Intel gli ha passato un deliddato in garanzia. Che Intel non si è accorta… Che è sufficiente sigillarlo… Impossibile. Il gallio lascia qualche traccia sul die e più di qualche traccia sul diffusore di calore, nonostante questo sia placcato al nichel. Per non parlare dei segni che lascia sui dissipatori dei notebook, anche lì addio garanzia.

Prestazioni

Ovviamente il metallo liquido sul die fa guadagnare 10° rispetto all’utilizzo di una pasta termica, per quanto sia performante. Però tenete a mente anche questo: 10°, non 20°. I 20° vengono sfiorati rispetto a quella schifezza usata da Intel, non rispetto a un buon composto. I gradi guadagnati sono anche meno se utilizzato tra dissipatore e IHS o sulla GPU. Per cui non vale assolutamente la pena di utilizzare il metallo liquido fuori dal contesto delid. In caso di overclock spinto, incoraggiati dalle temperature della CPU tenute sotto controllo, bisogna ricordarsi che i componenti della scheda madre non hanno dissipazione attiva e che questa frigge, letteralmente. E c’è da considerare che ogni scheda ha dei voltaggi leggermente diversi da quelli che appaiono su schermo. Uno 0.1 di differenza, in questo caso, significa moltissimo.

E la manutenzione?

La frequenza della manutenzione dipende da molti fattori. Non dubitiamo del fatto che a qualcuno “secchi” in soli sei mesi mentre altri parlano di condizioni perfette dopo un anno. L’umidità e la temperatura accelerano le reazioni nei metalli, quindi in ambienti più umidi e in condizioni di overclock spinti, gli interventi di manutenzione dovranno essere effettuati con maggior frequenza. Mai e poi mai attendere il campanello di allarme delle temperature, perché a quel punto la CPU potrebbe già essere danneggiata. La manutenzione del delid andrebbe fatta ogni 18 mesi, consci del fatto che di manutenzione in manutenzione le prestazioni scemeranno di qualche grado. N.B. 18 mesi in caso di temperature tenute costantemente sotto gli 80° e su PC. Su notebook dipende dal dissipatore, se è puro rame oppure no, se la pressione che esercita sulla CPU è alta oppure no… Se proprio uno ci tiene a usarlo, conviene monitorare la situazione dopo i primi 3 mesi, poi 6 e così via. Se già dopo 3 mesi il rame è intaccato e ha assorbito il gallio, significa che non è rame puro. Anche qui ricordate che il rame ossidato diventerà meno performante… Sulla GPU vale il discorso fatto per i notebook.

Conclusioni

Come abbiamo scritto parlando di overclock: «Se c’è bisogno del delid, evidentemente quella CPU è meglio non comprarla». Senza il problema delid siamo convinti che il metallo liquido sarebbe rimasto nel dimenticatoio in cui era, giustamente, sprofondato. Restando un vezzo di qualche overclocker, non certo qualcosa che potesse interessare minimamente i gamers. Le ragioni per cui il metallo liquido è da evitare sono note da 20 anni, nonostante questo breve periodo di oscurantismo dato dalle sponsorizzazioni. Purtroppo l’IHS è già placcato, sarebbe stato divertente vedere gli influencer alle prese con i bagni galvanici fai da te!

E se proprio qualcuno non è ancora convinto dei problemi legati all’uso del metallo liquido, si chieda perché Intel e AMD non abbiano scelto di utilizzare il metallo liquido. Il prezzo non è per niente proibitivo, per AMD sarebbe pure più economico! ;)